Laser sectione apparatus pernecessarium est in fabricandis instrumentis intelligentium, et est etiam una munerum praecipuorum ad industriam fabricandam movendam ad summum finem et intelligentiam. Cum apparatu processui tradito comparatus, laser dromonis capacitatem processus validiorem habet, subtilitatem superiorem, et efficientiam processus melioris.
Laser secans Control System
1. Incrementum compositum rate industriae laseris plus attinget 20% in proximo X annis.
Laser industria late applicationes amni varietates habet. Totius mercatus amplitudo industriae 144 miliardis est, et incrementum compositum expectatur pervenire 20% in proximo X annis.
A. Catena industriae lasericae comprehendit partes et materias superiores, laserica et apparatum medium, et officia applicationis lasericae inferiores. Officia applicationis inferiores catenae industrialis includunt sectionem lasericam, soldaduram, notationem, perforationem, curationem medicam, cosmetica, exhibitionem, fabricationem additivam, ubi sectio laserica est una ex applicationibus lasericis, quae late adhiberi potest in processu materiarum metallicarum et non metallicarum.
B. Magnitudo mercatus industriae laseris anno 2018 pervenit 144 miliarda, in annos auctus 22.14%. Inter eos, laser magnitudinis mercatus componentis erat 28.8 miliarda, augmentum 22.03% annorum in annos, laser schedula mercatus erat 54.7 miliarda, augmentum 22.1% annorum in annos, et laser instrumenti fori amplitudo erat. 60.5 miliarda, augmentum 22.22% annorum. Totius mercatus amplitudo expectatur ut 248.9 sescenti in 2024, cum incremento composito 20% in proximo X annis.
2. Replicatio felicis experientiae humilitatis secans in campo virtutis est maximus princeps potentiae pellatur in futuro.
Laser inter inventiones saeculi proximi maximi momenti numeratur. Per viginti annos proximos, eius usus in agro industriali crevit et magnum successum consecutus est. Technologia sectionis lasericae pars magni momenti technologiae processus laserici est. Machina sectionis lasericae in directionem ... evolvi debet. CNC Laser machina secans secundum exigentias altae celeritatis et subtilitatis. Ut cum requisitis novi laseris machinae secantis et laser secantis systematis CNC cum magna efficientia et alta praecisione evolvatur, hoc subiectum systema galvanometro duplicata intuens et 2 dimensiva linearis motor operabilis ad cognoscendum iuncturam motus galvanometri intuentis et motus mensae. Celeritas secans et praecisio emendantur, et problema galvanometri sectionis parvae solvitur, et processus magnus-scalae efficitur.
3. Venditio incrementum rate laser secans imperium systematis excedens expectatur 30% in proximo X annis.
In proximis 3 annis, compositum incrementum rate of low- et mediae potentiae laser secans apparatum petet 17.99% perveniet, et compositum incrementum rate summus potentiae postulatio ad 38.49% perveniet. Celeri progressionis industriae fabricandae et adaequationis et upgradationis traditionalis technologiae industrialis fabricandae venditio laseris instrumenti secandi eiecerunt. In 2017, numerus instrumentorum inferiorum et mediae potentiae laser secantium instrumentorum venditionum ad 22,500,, augmentum fere 60% comparari cum 2016. Anno 2018, ob impulsum incolarum oeconomicorum, venditiones viginti 26,000 unitatum pervenerunt, augmentum 15.6% annorum; dum numerus summus potentiae laser secans apparatum venditionum In MMXVIII, venditiones augebunt ad 2018 unitates, in anno 6,250% augmentum. Cum altiore industria scriptor compositis incrementum rate usque ad 20% et propter historicam ratam incrementi parvae et mediae potentiae, magnae potentiae, expectatur ut sub naturali incremento mercatus et substitutione copiarum, venditiones instrumentorum secandi laser parvae et mediae potentiae anno 2019-2024 31200 unitae erunt respective / 36816/42707 unitates, cum mixto annui incrementi tate 17.99%. Volumen venditionis princeps potentiae laseris machinae secantis 9100/12700/16600 unitates est, cum annui incrementi compositi 38.49%.
CNC Laser Secans Trends
In posterum, technologia laser secans magis diversa in electione generantium erit, potentia genera generantium magis diversa erit copia, vigor output stabilior erit, et structura quaedam notas habebit. Usus sumptus machinis sectionis laseris significanter minuetur. Damnum ad corpus humanum etiam signanter reduci potest.
Applicatio camporum CNC laseris secantis technologiae augetur. Technologia 3-dimensionalis sectionis, latae sententiae tendens et constans optica via paulatim matura est. Technica operatio utendi laseris velli ad laminas magnas formatas crassas secare movendo radios etiam paulatim emendabitur.
1. Connotatio analysis CNC laseris technologiae secans.
In genere, principium operationis laseris incisionis est speculo uti, ad processum trabis laseris ad materiam incidendam. Laser emittit trabem laser in certo situ speculi. Post speculum refractus, laser trabes in speciali lens tendit et tendit.
In processu sectionis laseris, gas auxiliaris e colliculo spargitur et ad trabem laseris posito, et tandem ascia in qua fortis energia formatur. Potestas secantis laseris motu collis celeritate afficitur. Processus incidendi in materia incidenda necesse est ut perficiatur referendo ad motum trajectoriam machinae instrumentum suggestum. CNC laser secans maxime adhibita est metallum incisurae. Praeter hanc summam duritiei materiam secandum, technologiae laser variae III dimensionis sectionem perficere possunt, lignum corium chartam secans et vitrum ceramic sectionem, etc., et laser directam scripturam technologiam etiam medicinalem perficere potest. Operationes operationes.
In laseris systematis qualitate secante potestatem, technici positionem diversorum lentium positorum rationabiliter accommodare debent, utere axi multi-motuum cinematographicorum potestates ut trajectoriam colum ac moderandum. CCD trabem. In CNC potestate laser activitates, technici velocitatem trabes laseris (X/Y axis) secundum parametri systematis CNC, quae magnitudinem laminae processits sustinere possunt, accommodare debent. Determinare maximam celeritatem processus secundum efficaciam incisionis longitudinis. In directione processus trabis laseris, locus accuratius incisionis est iniuria
2. Inclinatio evolutionis technologiae CNC laseris secantis.
Laser secans technologiam late adhibet. Praecisio technicae artis est in instrumentorum machinarum productione CNC. Multis modis et attributis habet. Diversae laser rationes diversos modos operantes habent, et differentia in laseris potentiae et trabes polarizationem determinat laser alium modum stabilitatis in processu secantis habere.
Novus processus laser technologiae maxime includunt laser 3 dimensiva etching, laser fabricationem microstructuram, laser-SPM processus compositos et larvam excimerorum etching. Industriae processus ac productiones agri plus attendunt ad technologiam CNC laser, ac technicae R&D curatores notas et applicationes status CNC laseris secantis technologiae ac optimize applicationis modum technologiae CNC secantis. CNC laser technologiam incidens in magna celeritate et plures gradus libertatis in directione augebit. Ob manifestam inclinationem incrementi summus potentiae CNC laser forum apparatus secans proximis annis, summa postulatio laseris machinarum secantium in agro fabricandi industrialis oriri pergit.
Ut occurrat progressioni mercatus postulatio, in agro CNC machinae laseris productio et fabricatio, summus celeritas erit summus praecisio machinae laseris secans, 3 dimensiva laser machina secans, magna-forma crassae bracteae laseris secantis machinae et alia specialis apparatus laseris secans. Secandi capacitas laseris machinarum secantium paulatim augetur, et aptabilitas ac libertas technologiae incisionis augere perget. Laser horizontalis machina secans utitur gantry movens technologiam opticam processus technologiae ad perficiendam plasma nubem detectionem et alias operationes in secando. novus 2.5D et 3D laser machinam secans cum systemate laseris duplice secans occurrere potest summus velocitati incisionis requisitorum in campo industriae fabricando et necessitatibus occurrentibus partium difficilium processus. Usus fibra laser secans apparatus apparatus etiam summus duritie materias secare potest, et superficies vulneris post sectionem est nitida, quae ad operationes processus efficiens postea conducit.
3. Analysis applicationis technologiae CNC laseris secantis.
A. Vexillum generale analysi CNC laseris technologiae secans.
In praesenti, vexillum generalis laseris machinae secantis industriae parametri maxime est machina laser incisa Germanica. Progressio inclinatio CNC laseris technologiae secans directio est quae minimum energiae consumit, et genus gasi operandi promptum ad operationem laseris magis accommodatam est. Nunc, 2 machinis laseris communis in campo CNC technologiae laseris secantis sunt laser TABULA-D025 (2.500W) et laser axialis celeriter fluxus (3000W). Hae 2 technologiae laser secantes significant progressionem amet contentam in agro productionis industrialis currenti.
Structura principii SLAB-D025 laser est lamina emissio, diffusio refrigerationis, nullum certum gasi fluens fabrica habet, gas fluere non indiget, ergo vis fabrica gasi nulla est. Trabes huius laser notae sunt TEM00 modus, angulus trabis distinctio 0 est.15mrad, laser output fenestra lens vita est circiter 40,000 horarum, pulsus frequentia 5000HZ est, et sola porta pulsus munus. SLAB-D025 Machina secans laser multa genera gasorum operandi habet, maxime monoxidum carbonis, helium, nitrogenium, dioxidum carbonii etc. Haec machina secans potest etiam uti gas mixto speciali Germanico, tota monoxido carbonis mixti gasi est 6%, alia 94%.
Haec laser machina secans minimum gasi consumit, tantum 0.2L / H. In praesenti, alius apparatus amet laser secans est machina axialis celeriter fluens. Eius sistens principium est motus propriae emissionem fluxus axialis celeriter. Turbine a gas fluunt fabrica. Consumptio aeris huius laseris machinae secantis relative magna est, usque ad 35L / H, sed efficacia secans summa est. Pulsus frequentiae axis celeriter fluxus CNC machinae laseris secantis adaptari potest. Multas functiones habet super pulsum et extra super pulsum, et potest output 2.5 temporibus virtutis aestimatae. (Id est a 3000W laser potest output VII "500W et eius perforatio et secans facultates robustiores sunt.
B. Analysis evolutionis prospectus technologiae laseris incisionis.
Novus mercatus technologiae laseris secans ad campum operationum ultra-altarum praecisionem promovetur, et moderatio praecisio incisionis laseris, qualis est latitudo et angustia incisionis et superficies asperitas incisionis, altior est. Genera materiarum quae in laser secando foro processit ampliores sunt, et novae evolutionis areas in foro materiali secando intrabunt machinamenta textilia, machinamenta cibi, machinamenta medica, ornamentum accendit, industriam sarcinam, naves, automotivam, aviationem et industriam ferri. Novus mercatus pro processus laser evolutionis includunt laser numerorum imperium torno instrumenti processus, et applicationes agrorum includunt abrasivas, machinas, machinas, naves, autocineta, aerospace, et industriam ferrariam.
Motus moderatoris adhibetur pro axi I servo imperium et axi N servo imperium accommodare directionem I / O input et output ut ut superficies incisa materiae secandi levior sit et lanam anguli lanam causatam minuere. laser secans. Secundum structuram ferramentorum systematis CNC, facilior auditio systematis ditionis exercetur, et principalis tabula (PC bus) ad totius processus systematis laseris moderandum adhibetur. In progressu laseris technologiae secans, focus in optimizing et upgrading laminae functionum programmatis est.
Conclusio
CNC laser technologiae secans in novis agris crescet. Postulatio processus laseris productorum in productione industriae technici postulat ut nova mercatus continue excolantur. Ut efficientiam CNC laser secantis technologiam emendaret, technici optimize laminam temperantiae systematis laseris CNC. Inter eos, in administratione systematis moduli CNC laseris secantis, technici technici bonum opus de administratione datorum systematis facere debent. Secundum vexillum processus bibliothecae administrationis signa, laser modus incidendi monitored in tempore reali, processus processus parametri probati sunt secundum exigentias processui communis methodi, et industria processus parametri normae explicantur ad informationes praeparationis inrationabiles processus.
